Cieta SiC fokusa gredzens kodināšanai

Semixlab ražotais cietā SiC fokusa gredzens kodināšanai apvieno progresīvus materiālus, precīzu inženieriju un pārbaudītu procesa veiktspēju. Tas ir izstrādāts, lai nodrošinātu augstu plazmas izturību un minimālu piesārņojumu, nodrošinot izcilu vienmērīgumu, ilgāku kalpošanas laiku un stabilu instrumenta darbību sarežģītās kodināšanas vidēs.

Materiāla sastāvs un galvenās īpašības

Semixlab cietais SiC fokusa gredzens ir izgatavots no augsta blīvuma saķepināta SiC ar izcilu tīrību un kontrolētu mikrostruktūru.

Galvenās fizikālās īpašības ietver:

Šīs īpašības nodrošina stabilu un atkārtojamu veiktspēju sarežģītos kodināšanas apstākļos.

Pielietojumi pusvadītāju kodināšanas procesos

1. Augsta blīvuma plazmas kodināšana (ICP/RIE)

SiC fokusa gredzens stabilizē plazmas blīvumu un elektriskā lauka sadalījumu pie plāksnes malas, efektīvi samazinot malas pārkodināšanu un uzlabojot kritiskā izmēra (CD) vienmērīgumu. Tā spēcīgā izturība pret eroziju pagarina kalpošanas laiku pat augstas jonu enerģijas iedarbības gadījumā.

2. Dziļā reaktīvā jonu kodināšana (DRIE)

DRIE procesos, kas ir izplatīti MEMS un barošanas ierīču ražošanā, cietais SiC fokusa gredzens iztur atkārtotu jonu bombardēšanu un polimēru nogulsnēšanos bez deformācijas. Tā zemā daļiņu ģenerēšana veicina lielāku ražu un samazina apkopes ciklus.

3. Kodināšanas vides uz fluora un hlora bāzes

SiC ķīmiskā inertitāte novērš reakciju ar halogēnu saturošām plazmas gāzēm (SF₆, CF₄, Cl₂, BCl₃), nodrošinot ilgtermiņa izmēru stabilitāti un aizsargājot kameru no piesārņojuma vai metālu difūzijas.

4. Augstas jaudas un ilgstoša kodināšana

Ar izcilām termiskās vadības īpašībām SiC efektīvi izkliedē siltumu no ilgstošas ​​augstas enerģijas kodināšanas, saglabājot mehānisko integritāti un izmēru precizitāti pat smagos temperatūras ciklos.

Semixlab tehniskās priekšrocības

1. Uzlabotā materiālu inženierija

Semixlab izmanto precīzas sintēzes un augstas tīrības pakāpes SiC pulvera tehnoloģiju, panākot izcilu materiāla blīvumu un mikrostruktūras vienmērīgumu. Katra detaļa tiek apstrādāta ar CNC un pulēta spoguļvirsmā, nodrošinot precīzu ģeometriju un samazinātu plazmas interferenci.

2. Pilnīgas pielāgošanas iespējas

Mēs piedāvājam individuāli izstrādātus fokusa gredzenus, kas ir pielāgoti dažādām OEM kodināšanas platformām (LAM, TEL, AMAT, Oxford u. c.). Ģeometriju, vadītspēju un biezumu var optimizēt atbilstoši jūsu plazmas videi un plāksnes izmēram (200 mm / 300 mm / 450 mm).

3. Stingra kvalitātes pārbaude

Visas SiC detaļas tiek pārbaudītas saskaņā ar stingriem izmēru, termiskās un plazmas izturības standartiem, tostarp:

● Blīvuma un porainības pārbaude

● Plazmas erozijas simulācija un paātrināta nodiluma pārbaude

● Virsmas raupjuma pārbaude (Ra ≤ 0.05 μm)

● Termiskās slodzes un līdzenuma sertifikācija

Semixlab ir vadošais augstas tīrības pakāpes silīcija karbīda (SiC) komponentu ražotājs Ķīnā, kas specializējas precīzi konstruētu cieto SiC fokusēšanas gredzenu ražošanā progresīvām plazmas kodināšanas sistēmām. Katrs fokusēšanas gredzens, kas izstrādāts, lai nodrošinātu izcilu plazmas izturību, termisko stabilitāti un izmēru precizitāti, nodrošina vienmērīgu plazmas sadalījumu un izcilu kodināšanas profila kontroli.

Lai saņemtu individuālus dizainus, tehniskas konsultācijas vai paraugu novērtējumu, lūdzu, sazinieties ar mūsu pusvadītāju materiālu speciālistiem.