0200-10377 Gredzena viena 195 mm DPS kamera

Šis keramikas gredzena komponents, kas izgatavots no augstas tīrības pakāpes pusvadītāju keramikas materiāliem un precīzas apstrādes tehnoloģijas, piedāvā izcilu izturību pret plazmas eroziju, termisko ciklu un daļiņu veidošanos agresīvā sausās kodināšanas vidē.

AMAT 0200-10377 gredzena viena 195 mm DPS kamera ir precīza keramikas gredzena sastāvdaļa, ko galvenokārt izmanto AMAT DPS (atsaistītās plazmas avota) sistēmās 200 mm vafeļu apstrādes lietojumprogrammām.

Galvenās funkcijas:

● Augstas tīrības pakāpes keramikas materiāls

● Lieliska RF plazmas saderība

● Zema piesārņojuma un daļiņu veidošanās

● Izcila izturība pret plazmas eroziju

● Augsta mehāniskā un termiskā stabilitāte

● Precīza apstrāde DPS kameras integrācijai

Lomas AMAT DPS sistēmās

AMAT DPS plazmas kodināšanas sistēmās gredzenveida viena 195 mm keramikas komponente darbojas kā kritiska plazmas vadības un kameras aizsardzības daļa.

Plazmas malu kontrole

Keramikas gredzens palīdz optimizēt plazmas sadalījumu pie vafeļu malas, uzlabojot kodināšanas vienmērīgumu un samazinot malu procesa novirzes augsta blīvuma plazmas apstrādes laikā.

ESC un kameras aizsardzība

Gredzens, kas uzstādīts ap elektrostatiskās patronas (ESC) zonu, darbojas kā aizsargbarjera pret agresīvām plazmas ķīmiskām vielām, palīdzot samazināt kameras eroziju un pagarinot komponentu kalpošanas laiku.

RF plazmas stabilizācija

Ar stabilām dielektriskām īpašībām keramikas gredzens veicina uzlabotu RF savienojumu un plazmas stabilitāti DPS kamerā.

Piesārņojuma samazināšana

Tā augstas tīrības pakāpes keramikas struktūra samazina daļiņu veidošanos un metālu piesārņojumu, atbalstot progresīvas pusvadītāju procesu tīrības prasības.

Tipiski pielietojumi pusvadītāju procesos

AMAT 0200-10377 gredzenveida viena 195 mm DPS kamera tiek plaši izmantota progresīvās sausās kodināšanas un plazmas apstrādes lietojumprogrammās, tostarp:

Dielektriskā kodināšana: Nodrošina stabilu plazmas uzvedību oksīda un dielektriskā slāņa kodināšanas procesos.

Oksīda un kontakta kodināšana: palīdz uzlabot kodināšanas vienmērīgumu un vafeļu malu kontroli kontakta un formēšanas procesos.

Metāla kodināšana: Nodrošina kameras aizsardzību un procesa stabilitāti metāla plazmas kodināšanas vidē.

Uzlabota plazmas apstrāde: Piemērots augsta blīvuma plazmas lietojumiem, kam nepieciešams zems daļiņu piesārņojums un stabila RF veiktspēja.

200 mm pusvadītāju ražošana: Optimizēts AMAT DPS sistēmām, kas apstrādā 8 collu vafeļus pusvadītāju rūpnīcās.

Kāpēc izvēlēties Semixlab?

Semixlab specializējas progresīvu pusvadītāju keramikas komponentu ražošanā plazmas kodināšanas, nogulsnēšanas un termiskās apstrādes iekārtām.

Mēs nodrošinam:

● Pusvadītāju klases keramikas materiāli

● Precīzas apstrādes iespējas

● OEM saderīgas pusvadītāju detaļas

● Stabila kvalitātes kontrole

● Pielāgoti keramikas risinājumi

Mūsu misija ir atbalstīt pusvadītāju ražotājus ar uzticamiem, augstas veiktspējas materiālu risinājumiem nākamās paaudzes vafeļu ražošanas iekārtām.